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Lasermodule sind einfach integrierbare Lasersysteme mit Sicherheitsshuttern, Strahlführungen, einer Ansteuerungselektronik und/oder einer Versorgungselektrik. Für OEM-Kunden und Anlagenbauer.

Hochgeschwindigkeits-Flächeninterferometer für Oberflächen im Nanometer Bereich. Auch für Inline-Messungen geeignet.

Farbortmessungen (nach CIE 1931) Messtechnik-Dienstleistungen Aufgrund ihrer vielfältigen Vorteile gilt die heute zu Recht als “Leuchtmittel der Zukunft” und wird bereits in einer Vielzahl von Applikationen eingesetzt. Für etliche Anwendungen (z.B. in der Signaltechnik oder der indirekten Beleuchtung) ist es aber erforderlich, eine Pre-Selektion der LEDs nach Farbort und/oder Intensität durchzuführen, da nur so eine uniforme Erscheinung garantiert werden kann. HarzOptics GmbH in Wernigerode kann solche LED-Selektionen mit Hilfe spezieller Automatisierungstechnik zeitnah und mit hoher Präzision durchführen. Neben der manuellen Vermessung können wir unseren Kunden seit kurzer Zeit eine vollautomatische und hochgenaue maschinelle Selektion anbieten. Vollautomatisierte LED-Vermessung Unser vollautomatisches LED-Selektionssystem kann bis zu 400 LEDs pro Stunde nach Farbort und Intensität vermessen und direkt in frei definierbare Bins sortieren. White Paper: Eine detaillierte Beschreibung der automatischen sowie auch der manuellen Selektion findet sich in unserem neuen White Paper "Automatisierte Selektion von LEDs nach Farbort und Intensität", welches Sie hier im PDF-Fortmat herunterladen können.

Der neue 3D-Fastertaster erweitert den Einsatzbereich der bewährten Werth Fasertaster-Technologie auf weitere 3D-Messaufgaben. Der Werth Fasertaster bietet Vorteile gegenüber herkömmlichen Mikrotastern, wie eine geringere Bruchempfindlichkeit, kleinere Tastkugeldurchmesser (bis 20 Mikrometer) und geringere Antastkräfte (kleiner ein Tausendstel Newton). Der 3D-WFP eignet sich besonders zur taktilen Messung dreidimensionaler Mikrostrukturen an Werkzeugen, Uhrenkomponenten, KFZ-Einspritztechnik- sowie Mikromechanik-Bauteilen. Er kann auch empfindliche Komponenten wie optische Funktionsflächen oder elastische Bauteile aus Gummi bzw. Kunststoff nahezu berührungslos messen. Das Messen mit dem 3D-Fasertaster ist im Einzelpunkt- und Scanningmodus möglich. In Kombination mit dem Werth VideoCheck UA weist der 3D-WFP Antastabweichungen von nur wenigen Zehntel Mikrometern auf.

Laser interferometrische Mess Systeme des Typs: ZLM (Zweifrequenz Laser Messsystem) ZLM 700 (einachsige Messaufgaben) ZLM 800 (mehrachsige simultane Messaufgaben) ZLM 900(ein oder mehrachsige Messaufgaben für Fasergeführte Systeme) diverse modulare Komponenten im Baukastensystem für Ihre spezifische Messaufgaben. Geeignet für Position und –Winkelmessung für bis zu 6 Freiheitsgraden, Ebenheitsmessung, Kalibrieraufgaben, zeitliche Abbildung (Geschwindigkeit, Beschleunigung), Schwingungsanalyse, Einbausysteme (Anwender nutzen unsere Systeme für z.B.: Elektronenstrahlbelichter, Wafer Stepper, Halbleiterindustrie, Kalibrierlabore, Bestimmung von Bauwerksverschiebungen und Schwingungsanalyse, zur Bestimmung von Achsenabweichungen und Verfahr Fehlern von Fertigungsmaschinen und Messmaschinen für die mechanische Fertigung )

Lasertechnik Entdecken Sie die Spitzenleistung unserer Lasertechnik, die speziell für anspruchsvolle Anwendungen wie Schweißen, Beschriften, Bohren, Schneiden und Materialabtrag entwickelt wurde. Unsere Lasertechnik wurde bereits erfolgreich in zahlreiche Anlagen integriert und bietet eine zuverlässige Lösung für Ihre Produktionsbedürfnisse. Mit unserer fortschrittlichen Technologie und Expertise garantieren wir höchste Präzision und Effizienz, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und die Qualität Ihrer Endprodukte zu verbessern. product [Lasertechnik, Laser-Technologie, Lasertechnologien, Laser-Technologien, Laser-Technik, Lasertechnologie, Lasersystem-Technologie, Laserstrahl-Technologie, Lasersystemtechnologie, Laserstrahltechnologie, Lasersystemtechnologien, Lasersystem-Technik, Laserstrahl-Technologien, Lasersystem-Technologien, Lasersystemtechnik

Auf der Basis von KOSY2-MCS, KOSY3 oder KOSYportal fertigen wir Ihnen Sondermaschinen in auftragsgebundener Ausführung für Spezialanwendungsfälle zu fairen Konditionen.

Excimer Laser-Lift-Off mittels Square- oder Line-Beam-System. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Langjährige Erfahrung und technologische Kompetenz in der Laserbearbeitung von Display- und Halbleitersubstraten • Unser LIFT-Modul für den industriellen Massentransfer garantiert höchste Kosteneffizienz durch 10-fach höhere Transferraten gegenüber Wettbewerbstechnologien und bietet Ihnen damit ein enormes Kostensparpotenzial • Transferraten von bis zu 1 Mio. MikroLED pro Stunde • Substratgrößen: bis zu 4-Zoll-Donor-Wafer und 6-Zoll-Receiver-Wafer • Ab Frühling 2023: Große Flexibilität in der Substratgröße – 6-Zoll-Donor-Wafer und bis zu Gen. 2 Empfänger-Substraten • In unserem Reinraum ist immer die passende Laserquelle für Ihre Anwendung verfügbar – egal ob Sie einen Excimer-Laser mit einer hohen Flächenleistung für einen selektiven Einsatz bevorzugen oder lieber einen scannerbasierten Festkörperlaser bevorzugen. • Selektiver RGB-LIFT von drei Donor-Substraten und der Color-Conversion Ansatz über nur ein Donor-Substrat ist beides möglich Zusätzliche technische Informationen: • Chip-Größe bis zu 5 µm • Straßen-Breite bis zu 5 µm • Positioniergenauigkeiten von weniger als 1 μm möglich • Abstand zwischen Donor-Wafer und Empfänger-Substrat bis +50 µm • Geeignet für MikroLED, miniLED und LED • Nutzung unterschiedlicher Laserquellen Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Glass inkl. Saphir • Glass ohne Saphir • Polymere Einsatzgebiet: • Display-Industrie • Halbleiterindustrie • Medizintechnik • Forschung und Entwicklung Der Displaymarkt unterliegt einem ständigen Wandel und regelmäßigen Neuerungen - von LCD über OLED, bis hin zu miniLED. MikroLED ist das aufkommende „next big Thing“ im Bereich von Display. Es wird prognostiziert, dass 2024 Smartwatches und bis 2027 Flagship-Smartphones mit MikroLED-Displays ausgestattet sein werden. Auch der steigende Einsatz von VR- und AR-Brillen in Industrie und im Privaten fördert die Nachfrage nach hochauflösenden MikroLED-Displays. Um bereits jetzt auf die Anforderungen von morgen gefasst zu sein, stehen wir Ihnen als kompetenter, innovativer und zuverlässiger Partner zur Seite. Mithilfe unseres innovativen und Inhouse-entwickeltem Laser-Systems microCETI ist Lohnfertigung im Rahmen von µLED-Transfer und Trimming Ihrer Displaykomponenten nun möglich. Von Prototyping, über kleine bis mittlere Chargen. Als marktweit erster Hersteller eines LIFT-Modules für die Massenherstellung sind wir der ideale Partner für die Produktion Ihrer µLED-Displays mit langjährigem Know-How im Bereich Laser-Technologien. Dabei können wir für Sie die Schritte des LLO-, LIFT- und Trimming-Prozesses übernehmen. Einzeln oder in Kombination. Anwendungsbeispiele: • Transfer von MikroLEDs mit der LIFT Methode • Timming MikroLED • Laser Lift-Off von Substraten von Semiconductor Wafer • Printing of Biomolecule Microarrays and Sensors • Printing of Cells and Tissue Engineering • Polymerstack für Röntgensensoren, flexible Leiterbahnen, usw

Mit dem Laserlichtschnittverfahren können Profile, Schweißnähte, Kleberaupen, Oberflächen etc. auf Kontur und Oberflächenfehler geprüft werden. Hochauflösende Kameras mit bis zu 25000 Bildern je Sekunde gewährleisten Fehlererkennung im Bereich von 1/100 mm. Ein wesentlicher Vorteil dieser Systeme ist die Unempfindlichkeit gegenüber Fremdlicht, Oberflächenspiegelungen und schwankenden Farben.

Viele Kunststoffe lassen sich Laserschneiden. Am besten eignet sich hierfür Acrylglas. Mit unserem Laser verarbeiten wir Plattenmaterial bis zu 20 mm Stärke. In Lohnarbeit bearbeiten wir auch Ihre beigestellten Fertigteile. Fertigteile, die z.B. einen Laserschnitt benötigen oder eine Teilekennzeichnung durch Laserbeschriftung, stellen für uns kein Problem dar (2-Achsbearbeitung). Fast alle Dateiformate können wir zum Bearbeiten auf unserer Lasermaschine nutzen. Die Lasertechnik ermöglicht uns anspruchsvolle und unterschiedlichste Gravuren. 100 %ige Wiederholgenauigkeit ist hier selbstverständlich gegeben.

Als derzeit größter Dienstleister im Bereich der optischen Messtechnik bieten wir Ihnen die gesamte Bandbreite an 3D Scanning und Analysen wie Soll-Ist-Vergleiche und Serienmessungen. Unsere Dienstleistungen umfassen im Bereich der 3D Digitalisierung die Datenerfassung sowohl im Hause topometric als auch beim Kunden vor Ort. Die Messobjektgröße ist hier von Kleinstbauteilen wie Zahnimplantaten oder Uhrwerksbauteilen bis hin zu Großobjekten, wie komplette Flugzeuge, nahezu unbegrenzt. Die Auflösung der hier berührungsfrei arbeitenden optischen Sensoren liegt bei mehreren Millionen Messpunkten je Einzelaufnahme.

Oberflächenbehandlung mittels Lasertechnik, Laserhärten, Laser-Pulver Auftragschweißen, Scannen/Digitalisieren Die Porsche Werkzeugbau GmbH verfügt über eine Laser-Pulver-Auftragsschweißanlage, welche folgende Oberflächenbehandlungen bietet: -Laserhärten -Laser-Pulver Schweißen -Scannen/Digitalisieren (Laserscanner an Schweißoptik angebaut) Leistungsparameter der Anlage: -6kW Diodenlaser -Raumgröße (mm): 5000x2500x1500

Digitalisierung mit einem GOM ATOS Triple Scan

Die Laser-Scanner der Reihe scanCONTROL 30xx bieten höchste Performanz und werden für schnelle und präzise 2D/3D Messaufgaben eingesetzt. Die kompakten und leichten Profilsensoren sind mit dem High Dynamic Range Modus für Messungen auf inhomogenen Oberflächen ausgestattet. Darüber hinaus sind verschiedene Betriebsmodi für individuelle Anforderungen wählbar.

Unsere automatische optische Inspektion (AOI) bietet Ihnen fortschrittliche Technologien zur Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung. Durch den Einsatz verschiedener Kameras und die Moiré-Streifengitter-Projektion können wir die Anwesenheit der Bauteile, die richtige Polung, die Qualität der Lötstellen und die exakte Positionierung der einzelnen Bauteile überprüfen. Fehlerhafte Leiterplatten werden klassifiziert und direkt nach gut und schlecht sortiert, wobei die schlecht klassifizierten Leiterplatten nach Möglichkeit direkt ausgebessert werden. Mit dem Schritt zum 3D-AOI haben wir unsere Inspektionsmöglichkeiten erweitert und können zusätzliche Höheninformationen erfassen. Dies ermöglicht einen umfassenden Blick aus verschiedenen Blickwinkeln und verbessert die Zuverlässigkeit bei der Identifizierung von Fehlern oder Unregelmäßigkeiten im Bauteil. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns die Qualität Ihrer elektronischen Baugruppen durch unsere AOI-Technologien sicherstellen.

Laser-Komplettsystem mit integrierter IBV Das Laser-Komplettsystem WinOptiX® ist ein in unserem Hause entwickeltes System zur präzisen Laserbearbeitung und Qualitätssicherung. Die Objekterkennung und die daraus folgende Lageerkennung dient der genauen Laserbeschriftung von Kunststoffformteilen. Hier können Toleranzen von +/- 20µm erzielt werden. Der erste Anwendungsfall war das Tag + Nacht Design im Automobilbereich. Durch die Flexibilität des Systems sind inzwischen weitere Anwendungsmöglichkeiten (Bsp. IMD-Entgratung) hinzugekommen. Kombinierbar ist dieses System mit einer vor- oder nachgelagerten Oberflächenprüfung.

Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserer OCF-Technologie: • Homogene Prozessergebnisse durch Spot-Scanning • Flexible Programmierung und großer Parameterbereich für Testmuster • Bildet ohmsche Ni-Silizid-Grenzflächen • Machbarkeitsstudien und Rezepturentwicklung mit Ihren Mustern in unserem Labor • Hohe Flexibilität - perfekt geeignet für F&E-Ansätze • Prototyping und Co-Entwicklung möglich - Rezepturentwicklung für Ihre Metall-Stacks • 200 mm Waferbearbeitung - besonders geeignet für dünne Wafer Zusätzliche technische Informationen: • Laser-Sensor-Paket • Logfile-Funktion / Zugriffsrechteverwaltung • Standard-Waferdicke: 100 - 500 μm • Eignung für Wafer auf Glasträger Bearbeitbare Materialien sind: • Silizium (Si) • Siliziumkarbid (SiC) Einsatzgebiet: • Halbleiterindustrie • Power Devices Der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verzeichnet ein zweistelliges Wachstum, was auf die Vorteile von SiC bei der Steigerung der Leistungseffizienz und der Minimierung von Energieverlusten in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen und Solarwechselrichtern zurückzuführen ist. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit des Bauelements. Traditionell wurden für die OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern thermische Annealingprozesse mit Blitzlampen mit Millisekunden-Pulsen verwendet. Da für diesen Prozess Temperaturen von über 1000 °C erforderlich sind, die sich nachteilig auf die Strukturen auf der Vorderseite der Wafer auswirken können, sind Blitzlampen auf Waferdicken von 350 Mikrometern und mehr beschränkt. Da die Industrie nun zu dünneren SiC-Leistungsbauelementen übergeht, um die elektrische Leistung und das Wärmemanagement zu verbessern, werden neue Annealingverfahren benötigt, die diese thermischen Auswirkungen minimieren. Das Laserannealing mit UV-Nanosekundenpulsen bietet die hohe Präzision und Wiederholbarkeit, die für OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern erforderlich ist, und stellt gleichzeitig sicher, dass die Wafervorderseite nicht thermisch beschädigt wird, was die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen kann.

Die Bandbreite unserer Lasereinsätze erfordert nicht nur den Umgang mit einer Vielzahl unterschiedlicher Lasersysteme, sondern auch schnelle Lösungen im Fehlerfall. Deshalb verfügen wir über qualifiziertes Fachpersonal und die richtigen Werkzeuge für die Wartung und Reparatur industrieller Hochleistungslaser. Neben dem Einsatz für unseren Eigenbedarf bieten wir diese Leistungen auch als Service für unsere Kunden an. Wir freuen uns auf Ihre Aufgaben!

Lumonyx Laser basic Lumonyx Laser de mesa Lumonyx Laser OEM para integracion en sistemas Zum besten Arbeitgeber des Jahres in der Region nominiert Eigene Elektronik Produktion gestartet

Als deutsche Generalvertretung von Marcel Aubert SA bieten wir Ihnen optische Messinstrumente eines Schweizer Herstellers, deren Qualität und Präzision weltweit bekannt sind: Monokularmikroskope Projektoren Videooptiken und Kameras Beleuchtung und Zubehör Mess- und Auswertesoftware

Multisensor-Messgeräte der Vantage Baureihe sind ausgelegt für höchste Genauigkeiten – bis knapp unter 1 µm kann hiermit gemessen werden! Die solide Hartgesteinskonstruktion und der präzise Maschinenbau bieten hier die Grundlage für allerhöchste Genauigkeiten. Vantage Systeme können mit Mehrachs-Drehtischen zu einem Fertigungs-Messzentrum ausgerüstet werden. Telezentrische Zoomoptiken sind in mehreren Versionen verfügbar.

Laser-Sensoren der Baureihe optoNCDT setzen Meilensteine in der industriellen Laser-Wegmessung: Baugröße, Messrate, Funktionalität und vor allem Präzision zeichnen die Sensoren aus. Das aktuelle Portfolio umfasst zahlreiche Sensormodelle, die jeweils zu den besten ihrer Klasse zählen und in der Automatisierung, der InlineQualitätssicherung und im Maschinenbau überzeugen. Der optoNCDT 1420 bietet eine einmalige Kombination aus Geschwindigkeit, Größe, Performance und Anwendungsvielfalt zur Messung von Weg, Abstand und Position. Der kompakte Triangulationssensor erreicht eine hohe Messgenauigkeit und Messraten bis zu 8 kHz. Die wählbare Anschlussart, Kabel oder Pigtail, in Verbindung mit dem internen Controller reduziert den Installationsaufwand des Sensors auf ein Minimum. Wie alle Triangulationssensoren von Micro-Epsilon besitzt auch der optoNCDT 1420 eine intelligente Oberflächenregelung. Die Active Surface Compensation (ASC) sorgt für stabile Messergebnisse, selbst bei Farb- oder Helligkeitswechseln der Oberfläche. Die leistungsstarke Optik des Sensors erzeugt einen kleinen Lichtfleck, womit selbst kleinste Bauteile sicher erfasst werden.

Was ist optische Mess-Technik? Das BIAS hat Foto-Kameras. Laser und Kamera arbeiten zusammen. So kann man Dinge messen. Das heißt optische Mess-Technik.

Laserbeschriftung und Lasergravur für Industrie, Handwerk und Werbemittelbranche vom Einzelteil bis zur großen Serie auf Metall und Kunststoff. Technische Gravuren Logos, Grafiken, Skalierungen Barcode, 2D Matrixcode und QR-Code fortlaufende Nummernkreise variable Texte Skalen und Markierungen Mantelbeschriftungen (Rotierende Achse) Wasserfiltertechnik Seit 2010 stellen wir Trinkwasserfilter für die Firma Koesling Technologies her. Durch die lange und vertrauensvolle Zusammenarbeit ergaben sich Synergien, die es ermöglicht haben, Wasserfilter für den privaten und gewerblichen Kunden weiter zu entwickeln und zu produzieren. Der Antrieb hierfür war der gemeinsame Wunsch, dass jeder in den Genuss von bezahlbarem, reinem und sauberen Trinkwasser kommen kann. Es ist uns zusammen gelungen, die bewährten und einzigartigen Eigenschaften der bekannten PCW- HF – Serie in kleinere, kompakte, leistungsfähige und preiswerte Trinkwasserfilter zu übernehmen. Seit Juni 2019 vertreiben, die eigens für diesen Zweck gegründete Haas Wasserkraft“ auch das gesamte Portfolio der Firmen „Koesling Technologies u. Pro Bier & Mehr“. Trinkwasserfilter-System von Haas Wasserkraft Wir wollen jedem den Zugang zu sauberem, frischem und gesundem Trinkwasser ermöglichen. Viele chemische Verunreinigungen unseres Leitungswassers werden weder erfasst noch gereinigt. Auch die meisten klassischen Wasserfilteranlagen sind für viele chemische Verunreinigungen ungenügend. Damit Sie also nicht zum Filter werden, ist es sinnvoll das Trinkwasser von möglichen Schadstoffen zu befreien. Haas Zerspanungstechnik & Haas-Wasserkraft

Der Laser-Triangulationssensor optoNCDT 1320 in Kompaktbauweise wird zur Erfassung von Weg, Abstand und Position eingesetzt. Der Lasersensor optoNCDT 1320 wird zur Erfassung von Weg, Abstand und Position eingesetzt. Dank der äußerst kompakten Bauform mit integriertem Controller kann der Sensor auch in beengte Bauräume integriert werden. Aufgrund des geringen Gewichts eignet sich der Sensor hervorragend für Anwendungen, bei denen hohe Beschleunigungen wirken, wie z.B. am Roboterarm oder in Bestückungsautomaten. Der optoNCDT 1320 bietet eine hohe Messgenauigkeit und eine einstellbare Messrate bis zu 4 kHz. Die Active Surface Compensation (ASC) sorgt für eine stabile Ausregelung des Abstandssignals, unabhängig von der Farbe und Helligkeit des Messobjekts. Dank des kleinen Messflecks können auch kleinste Objekte zuverlässig detektiert werden.

3-Achs Großraum-Laser-Beschriftungssystem für industrielle Anwendungen großer Verfahrbereich in X/Y/Z Laser Beschriftung mit Vorschaufunktion Mikrogravur, 3D-Lasertiefengravur auf Basis von 2-D Layouts dynamische Z-Achse zur Bearbeitung von Mehrfachebenen manuelle und vollautomatische Bearbeitung automatische Bearbeitung palettierter Werkstücke

- Vollautomatischer Horizontal- und Vertikal-Laser - automatische Richtungseinstellung - 90°-/ Lotstrahl - Rotor-Handeinstellung - bewährtes, robustes System-Zubehör - robustes Metallgehäuse-Stickstoff gefüllt

seit 2002 Expertise und Erfahrung Wir bieten 3D-Messdienstleistungen mit den optischen Messsystemen ATOS Core und ATOS TripleScan sowie mit dem Photogrammetriesystem TRITOP an. Die Messsysteme ermöglichen eine schnelle und hochauflösende 3D Digitalisierung von Objekten. Durch das berührungslose Streifenlichtprojektionsverfahren erfolgt ein nahezu materialunabhängiger flächenhafter 3D-Scan.

LOHNMESSTECHNIK TRIFFT INNOVATION Das richtige Messverfahren und der Einsatz geeigneter Messmittel sind das A und O der Qualitätssicherung. Normierte Messverfahren erleichtern einiges. Unerlässlich ist es, die bestehenden Messsysteme laufend auf ihre Eignung für die geforderte Prüfung zu analysieren und zu optimieren. In unserer Entwicklungsabteilung sind 15% der Mitarbeiter*innen beschäftigt - allein diese Zahl sagt schon einiges über unsere Innovationskraft aus. An erster Stelle stehen für uns die Aufgaben und Herausforderungen, die wir für unsere Kunden zu lösen haben. Nach einer ersten Analyse, ergibt sich oft die Notwendigkeit, Messanlagen sowie die entsprechende Software selbst zu entwickeln oder bestehende Systeme den Bedürfnissen entsprechend zu erweitern. Der Einsatz eigener Technologien ermöglicht es, die wachsenden Ansprüche unserer Kunden im Bereich der Qualitätssicherung punktgenau und zielgerecht zu erfüllen. Mit unserer jeweils optimal angepassten Zuführtechnik gewährleisten wir einen reibungslosen Prüfablauf bei Massenteilen. Das Controlling erfolgt durch SAP. Flexibel und sicher mit eigenem Anlagenkonzept In der mittlerweile vierten Generation entwickeln wir eigene Messsysteme stetig weiter, wie sie auf dem Markt nicht zu finden sind. All das hat ein hohes Maß an Flexibilität und Sicherheit zur Folge. Durch volle Vernetzung aller Prozesse leben wir Industrie 4.0 jeden Tag. Projektbeispiele selbstentwickelter Anlagen Über die letzten Jahre sind viele Innovationen in Zusammenarbeit und ständiger Kommunikation mit und für unsere Kunden entstanden. • Anlage zur Überprüfung der Oberflächengüte an gedrehten Bauteilen mit Dichtflächen • Anlage zur optischen Vermessung von Schleifhülsen mittels hochauflösenden Kameras unter Berücksichtigung von möglicher herstellungsbedingter "Schrägstellung" • Anlage zur 360° Prüfung von Elastomeren wie O-Ringen und Rippenringen • Anlage zur Bewertung von Farbfehlern an Elastomeren • Anlage zur Bewertung der Oberflächengüte auf Kratzer und Ausbrüche an Sinterbauteilen • Anlage zur 360° Bewertung von Innengewinden mit kombinierter optischen Vermessung • Anlage zur 360° Bewertung von Bohrungsgüten (Bohrriefen), 360° Bewertung von Außendurchmessern (Schleifriefen) in Kombination mit hochpräziser optischen Vermessung

Alfavision bietet mit einem neuen modularen, kostengünstigen Mess-Scanner eine flexible Lösung für die Vermessung und Kontrolle von ebenen Bauteilen an. Die Länge des Mess- Scanners ist variabel von 80 mm bis beispielsweise 1600 mm. Das Mess-System kann dank der hohen Auflösung von 600 dpi zudem Strukturen prüfen, messen und gegebenenfalls Fehler im Trägermaterial wie Unebenheiten detektieren. Auf der gesamten Prüfbreite wird das Messobjekt lückenlos mit parallelen Sichtstrahlen erfasst. Die Auswertung erfolgt über PC. MS-175CL Modularer Mess-Scanner 600 dpi 7000 Zeilen/s Parallaxenfreie Optik Variable Längen 60 MByte/s Triggerbar Robustes Industriegehäuse Modular, flexibel, kostengünstig Variable Längen alfavision bietet mit dem neuen modularen, flexiblen Mess-Scanner MS-175CL eine kostengünstige Lösung für die Vermessung und Kontrolle von ebenen Bauteilen an. Die Länge des Mess-Scanners ist variabel von 175 mm bis beispielsweise 3500 mm. Flexibles Mess-System Das Mess-System kann dank der hohen Auflösung von 600 dpi zudem Strukturen prüfen, messen und gegebenenfalls Fehler im Trägermaterial wie Unebenheiten detektieren. Auf der gesamten Prüfbreite wird das Messobjekt lückenlos mit parallelen Sichtstrahlen erfasst. Die Ansteuerung und Datenauswertung erfolgt über einen PC. Die einfache Bedienung gekoppelt mit einer Erfassungsrate bis zu 7000 Zeilen pro Sekunde erlaubt eine schnelle Generierung der Messergebnisse. Einfache Bedienung gekoppelt mit einer Erfassungsrate bis zu 7000 Zeilen pro Sekunde erlauben eine schnelle Auswertung der Messergebnisse. Das neue Messsystem von alfavision lässt sich z. B. für die Stanzblechkontrolle, Leiterplattenkontrolle, Gewebeprüfung und Druckbildkontrolle einsetzen. Eine optionale Kamera zur Bestimmung der Werkstückorientierung erübrigt aufwändiges Positionieren von Bauteilen. Vorteil: Kostenersparnis bei der Mechanik, auf einen Gleichlaufausgleich oder Positionierhilfen kann komplett verzichtet werden. Erweiterbarkeit Der Mess-Scanner kann über einen seiner optisch getrennten IO-Eingänge mit einem Inkrementalgeber verbunden werden. Gleichlaufschwankungen der Transporteinrichtung während der Bildaufnahme können so ausgeglichen werden. Gleichzeitig kann die Länge der Mess-Objekte mit hoher Auflösung gemessen werden. Der Mess-Scanner benötigt für den Start der Messung in der Regel kein gesondertes externes Signal, da er das Vorhandensein von Messobjekten selbständig erkennt. Über 2 IO-Ausgänge können Signale direkt am Sensor ausgegeben werden. Anwendungen Das neue Messsystem von alfavision lässt sich z. B. für die Stanzblech- und Leiterplattenkontrolle sowie zur Gewebeprüfung und Druckbildkontrolle einsetzen. Dabei lassen sich Auf-, Durch- und Streiflichtbeleuchtungen realisieren. Technische Daten Grauwerttiefe: 8 Bit Auflösung: 42 μm bei 600 dpi (optional 300 dpi) Datenschnittstelle: CameraLink Arbeitstemperatur: 0° bis +40°C Stromversorgung: 24V oder 230V/50Hz IO-Kanäle: 3 Eingänge, optisch getrennt, optional 5…24V 2 Ausgänge, optional 5V…24V Arbeitsabstand: 8 mm oder 15mm